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SMT貼片

關(guān)于SMT貼片
產(chǎn)品展示

貼片廠簡(jiǎn)介

公司提供從零部件到PCBA一站式解決方案。目前公司擁有日系YAMAHA-YS系列自動(dòng)貼片線4條和波峰焊接線1條。貼片線具備貼裝0201 (CHIP件)和0.4MM間距BGA (CHIPSET)貼裝能力和工控板波峰焊接能力。提供最快12小時(shí)交貨服務(wù)。公司引進(jìn)一套先進(jìn)的自動(dòng)首件檢測(cè)系統(tǒng)，為品質(zhì)保駕護(hù)航；

日最大產(chǎn)能：SMT * 600萬(wàn)點(diǎn) DIP * 40萬(wàn)點(diǎn) TEST * 5K (以平板電腦類(lèi)產(chǎn)品計(jì)算)公司擁有一支數(shù)十年行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)的管理團(tuán)隊(duì)，致力于打造深圳乃至全國(guó)領(lǐng)先的高精密PCBA的制造商；

SMT報(bào)價(jià)需要提供：

1、完整SMT文件（Gerber文件、位號(hào)圖、坐標(biāo)文件、鋼網(wǎng)文件）及SMT加工特殊要求；

2、完整BOM（包含型號(hào)、位號(hào)、封裝、描述、用量等）；

PS：需報(bào)功能測(cè)試費(fèi)用，需提供功能測(cè)試方法。

加工能力

SMT貼片生產(chǎn)線4條，配備日本雅馬哈全自動(dòng)貼片生產(chǎn)線、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、八溫區(qū)、十溫區(qū)回流爐、AOI、一體式貼片機(jī)等高端設(shè)備，芯片生產(chǎn)能力600萬(wàn)焊接點(diǎn)/天，波峰焊加工日最大生產(chǎn)能力50萬(wàn)點(diǎn)。具有安裝01005和0.40毫米間距BGA布局能力和電腦主板波峰焊接能力。

SMT產(chǎn)能	600萬(wàn)焊點(diǎn)/天
SMT產(chǎn)線	貼片線4條，波峰焊1條
拋料率	阻容類(lèi)0.3%(0201、0402：0.5%，不含大零件)
拋料率	IC無(wú)拋料
單板類(lèi)型	普通電路板、FPC板、剛撓結(jié)合板

貼片元件規(guī)格	可貼最小封裝	01005 Chip/0.4 Pitch BGA
	最小元件精度	±0.04mm
	IC類(lèi)貼片精度	±0.03mm
貼片PCB規(guī)格	PCB尺寸	5050mm - 774710mm
貼片PCB規(guī)格	PCB厚度	0.3-6.5mm

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加工能力

SMT貼片加工流程

加工設(shè)備

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